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新闻动态

标题 发表时间
  • Aldec和Thales出席2023年“共同认证国际会议”(CTIC)
  • 2023/5/5
  • Aldec发布用于microchip公司的FPGA和SoC FPGA设计的自动静态检测和CDC分析
  • 2023/5/5
  • 在更高抽象级别上进行验证
  • 2022/9/15
  • Riviera PRO支持OpenCPI用于任务关键型应用程序的异构嵌入式计算
  • 2022/9/15
  • 业界首次将TLM用于要求符合DO-254的基于PCIe的航空电子设计的高速验证
  • 2022/9/15
  • 新的HES板是大规模ASIC/SoC原型验证和仿真的理想选择
  • 2022/9/15
  • 新型TySOM-M系列适用于低功耗、高安全应用
  • 2022/9/15
  • Aldec推出HES-DVM“云上”原型验证-让工程师更容易访问基于FPGA的ASIC和SoC原型
  • 2022/9/15
  • 机载系统设计保证:Aldec为ALINT-PRO的DO-254插件添加了60+新HDL规则
  • 2022/9/15
  • Aldec为Microchip FPGA增加仿真加速
  • 2022/9/15
  • Aldec为Microchip FPGA设计引入RTL仿真加速
  • 2022/9/15
  • Aldec的TySOM系列嵌入式系统开发解决方案现在支持Xilinx PYNQ(针对Zynq的Python生产力)
  • 2022/9/15
  • Aldec的TySOM嵌入式开发套件现已通过AWS物联网Greengrass认证
  • 2022/9/15
  • Aldec通过ALINT-PRO的最新版本为RISC-V设计提供静态验证
  • 2022/9/15
  • Aldec@DAC 2020:展示RISC-V验证方法和解决方案
  • 2022/9/15
  • Aldec为DO-254项目提供可定制的ALINT-PRO工具鉴定数据包™
  • 2022/9/15
  • 如何使用Zynq UltraScale+MPSoC设备实现最先进的实时人体检测应用程序
  • 2022/9/15
  • 如何验证复杂的基于RISC-V的设计
  • 2022/9/15
  • Aldec新的HES FPGA加速板以HPC、HFT和原型应用为目标,并达到最优“性价比”
  • 2022/9/15
  • 完善系统和硬件生命周期数据之间的可追溯性
  • 2022/9/15
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